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封裝測(cè)試
封裝測(cè)試
打造卓越的集成電路制造和系統(tǒng)方案提供商
封裝
封裝
SOD/SOT系列
點(diǎn)擊詳情
封裝
封裝
DFN系列
點(diǎn)擊詳情
封裝
封裝
QFN系列
點(diǎn)擊詳情
封裝能力
Packaging capability
可為客戶提供數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐泛投?、三極管及功率MOS等分立器件的封裝及測(cè)試服務(wù)。
應(yīng)用領(lǐng)域
application area
汽車電子
汽車電子
通訊
通訊
工業(yè)控制
工業(yè)控制
可穿戴設(shè)備
可穿戴設(shè)備
智能手機(jī)
智能手機(jī)
安防監(jiān)控
安防監(jiān)控
物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)